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建昇電路制程工藝及設(shè)計(jì)規(guī)范要求
設(shè)計(jì)特別提醒
技術(shù)中重點(diǎn)中的重點(diǎn)
1）.VCUT(V割)板邊離線的距離不小于0.4MM
2）.CNC（鑼邊）正常是版邊離線的距離不小于0.3MM
3）.內(nèi)槽離走線離線的最小距離不得小于0.3MM
4）,最小非金屬化槽為為0.8mm, 如果你的小于0.8MM則按0.8mm處理 ，最小金屬化槽為為0.65 ，金屬化槽的槽長(zhǎng)要大于槽寬的兩倍！
不滿足以上條件的情況下。如果空間允許，我司會(huì)進(jìn)行適當(dāng)優(yōu)化處理。不夠空間優(yōu)化的，CNC及V-CUT會(huì)傷到銅皮。建昇電路不接受投訴。
初次下單合作的客戶請(qǐng)務(wù)必閱讀《下單前必須了解》
重大提示:
1)重要的事情說(shuō)一萬(wàn)次：批量訂單一定要記住返單,很多客戶批量下新單導(dǎo)致?lián)p失慘重,多的損失達(dá)百萬(wàn),詳情!
2)強(qiáng)大的返單功能: 支持樣板單片出貨,批量要拼版出貨，直接用樣板返單就OK 詳情!
3):原文件盡可能發(fā)GERBER文件, 發(fā)PCB原文件可能因?yàn)榘姹静患嫒莩霈F(xiàn)生產(chǎn)問(wèn)題,如出現(xiàn)生產(chǎn)問(wèn)題客戶與建昇電路雙方各承擔(dān)50%的責(zé)任！
技術(shù)中重點(diǎn)中的重點(diǎn):
1)VCUT(V割)板邊離線的距離不小于0.4MM，
2)CNC(鑼邊)正常是板邊離線的距離不小于0.3MM
一、建昇電路制程工藝要求可參考網(wǎng)站資料
二、客戶下單文件類型
1、 PCB文件（支持Protel系列軟件、AD系列軟件和PADS軟件）；
2、 Gerber文件；
3、我司暫不做紙板、高頻板、鋁基板、阻抗板、盲埋孔板，綠油橋，沉頭孔，包邊工藝等等。
注意事項(xiàng)：
關(guān)于Protel系列、AD系列軟件和PADS軟件設(shè)計(jì)的多層板訂單，
1、如果內(nèi)層存在負(fù)片設(shè)計(jì)，一定要提供Gerber文件；
2、如果內(nèi)層全部采用正片設(shè)計(jì)，建議提供Gerber文件，但客戶堅(jiān)持要提供pcb文件，那么需同意如果因軟件兼容出現(xiàn)生產(chǎn)問(wèn)題，客戶與建昇電路雙方各承擔(dān)50%的責(zé)任！
三、制程工藝要求
1、字符： 電路板中絲印字符(Silkscreen)線寬不能小于，字符高度不能小于（如下圖參數(shù)），寬高比理想為1：5。如果小于本參數(shù)建昇電路工廠將不會(huì)對(duì)文件中的字符做大小調(diào)整，從而可能會(huì)因超出生產(chǎn)能力而導(dǎo)致字符嚴(yán)重不清楚情況發(fā)生。公司將不接受因設(shè)計(jì)不符合規(guī)則而導(dǎo)致字符不清楚的此類投訴。特此通知！此外，字符不允許上焊盤，字符距離焊盤需不小于7mill。
2、基材FR-4：玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板。建昇電路采用的是KB建滔的A級(jí)料，銅箔為99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔厚度常規(guī) 35um（），板厚 ，公差±10%
3、最小孔徑，外徑，保證單邊焊環(huán)不得小于我司會(huì)對(duì)于插鍵孔（Pad）進(jìn)行加大補(bǔ)償左右，以彌補(bǔ)生產(chǎn)過(guò)程中因孔內(nèi)壁沉銅造成的孔徑變小，而對(duì)于導(dǎo)通孔(Via) 則不進(jìn)行補(bǔ)償，設(shè)計(jì)時(shí)Pad與Via不能混用，否則因?yàn)檠a(bǔ)償機(jī)制不同而導(dǎo)致你元器件難于插進(jìn)，印制導(dǎo)線的寬度公差內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)為±10%。
4、網(wǎng)格狀鋪銅的處理：因?yàn)椴捎酶赡ぃW(wǎng)格會(huì)產(chǎn)生干膜碎，導(dǎo)致開路的可能，為便于電路板生產(chǎn)，鋪銅盡量鋪成實(shí)心銅皮，如果確實(shí)要鋪成網(wǎng)格，其網(wǎng)格間距應(yīng)在10mil以上，網(wǎng)格線寬應(yīng)在10mil以上。
5、孔徑與孔徑最小間距10mil。避免因孔間距過(guò)近，導(dǎo)致鉆孔時(shí)斷鉆頭和塞孔導(dǎo)致的孔內(nèi)無(wú)銅現(xiàn)象。
6、內(nèi)層走線和銅箔距離鉆孔應(yīng)在以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤走線和銅箔距離鉆孔應(yīng)在以上，外層走線和銅箔距板邊應(yīng)在以上，金手指位置內(nèi)層不留銅箔，避免銅皮外露導(dǎo)致短路。
7、添加客戶編號(hào)：我司會(huì)在板中絲印層適當(dāng)位置根據(jù)我司工藝要求加上客戶編號(hào)及內(nèi)部編號(hào)，避免生產(chǎn)中板子錯(cuò)亂。沒有特殊說(shuō)明我司一律會(huì)增加內(nèi)部編號(hào)
8、V-CUT（V割工藝）：
（1）V割的拼板，板與板相連處不留間隙，也就是兩塊板外形線重疊放置，但是要注意，板子內(nèi)的導(dǎo)線離V割線距離不小于0.4mm，以免切割時(shí)傷到走線。
（2）一般V割后殘留的深度為1/3板厚，產(chǎn)品手動(dòng)掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現(xiàn)象，尺寸會(huì)略有超差，個(gè)別產(chǎn)品會(huì)偏大以上。
（3）V-CUT刀只能走直線，不能走曲線和折線。
（4）拼板尺寸在8cm以上才能做V-CUT工藝。
四、設(shè)計(jì)錯(cuò)誤案例
1、Protel系列、AD系列軟件所畫的線，不論畫在哪一層（包括走線層、Keepout層等），雙擊打開線的屬性，一定不能勾選keepout選項(xiàng)，一旦選中了keepout選項(xiàng)，則這根線無(wú)法在gerber文件中生成，導(dǎo)致此線無(wú)法生產(chǎn)出來(lái)。以Protel99se軟件為例，
2、阻焊層：如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加solder層，paste只是鋼網(wǎng)層，用于制作鋼網(wǎng)，與生產(chǎn)板子沒有關(guān)系。
3、Protel系列、AD系列軟件中Multilayer層是指多層，通常用于通孔焊盤（Pad）和過(guò)孔（Via）的層設(shè)置，如下圖。而在Multilayer層走線，只是雙面有走線，而不會(huì)是焊盤開窗不蓋綠油的效果（這種設(shè)計(jì)屬于個(gè)別案例，應(yīng)避免這種走線設(shè)計(jì)）。
4、PADS軟件的覆銅形式，F(xiàn)lood命令（重新灌注覆銅）是由設(shè)計(jì)者執(zhí)行的。電路板廠僅執(zhí)行Hatch命令（填充顯示覆銅），以避免修改設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)覆銅。所以在發(fā)板生產(chǎn)前，設(shè)計(jì)者要對(duì)覆銅檢查確定好。
5、Protel系列、AD系列軟件關(guān)于板外形和開長(zhǎng)SLOT孔或鏤空（非金屬化的槽孔）的設(shè)計(jì)，畫在 Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（優(yōu)先）。但是一定要注意，兩者只能選其一，不允許兩個(gè)層同時(shí)出現(xiàn)在設(shè)計(jì)中，否則將會(huì)造成錯(cuò)誤生產(chǎn)！
6、設(shè)計(jì)非金屬化孔，原則上在Pad或Via屬性中，取消勾選Plated選項(xiàng)，即表示此孔為非金屬化。如下圖以Protel99se軟件為例（其他設(shè)計(jì)軟件也同樣適用），
但由于很多客戶設(shè)計(jì)不規(guī)范，所以我們做如下規(guī)定：
（1）獨(dú)立的孔（孔不在走線或銅皮上），如定位孔，外徑尺寸比內(nèi)徑尺寸小或相同，做非金屬化孔（NPTH）;
（2）孔上有線路，如鋪銅，一般做金屬化孔（PTH）。除非是一些螺絲孔，我們才有可能會(huì)掏開做非金屬化（NPTH）。如下圖，同樣用上面的Pad為例，加上鋪銅后，就做會(huì)成金屬化孔（PTH）。
（3）上圖情況如果需要做成NPTH，有兩種方法：
一種是將銅皮與孔之間隔開，最小間距，這樣就做NPTH。
二種是最簡(jiǎn)便的方法，做NPTH，可以用板外形線畫（Protel、AD系列軟件用機(jī)械層或Keepout層，PADS軟件用outline）。
7、PADS軟件中，2D Line是二維線，通常做輔助線。個(gè)別客戶用此畫線路，導(dǎo)致生產(chǎn)漏線路。這種設(shè)計(jì)思路違背PADS軟件設(shè)計(jì)理念，還是按照Protel軟件的設(shè)計(jì)習(xí)慣。PADS軟件布線有專門的走線命令（快捷鍵F2或Route命令）。針對(duì)這點(diǎn)請(qǐng)?zhí)貏e注意。
8、PCB設(shè)計(jì)軟件中，默認(rèn)的Bottom層文字是反的（鏡像的），千萬(wàn)不能為了自己看起來(lái)方便，而人為將文字顯示為正常，否則生產(chǎn)出來(lái)的板子Bottom層文字會(huì)是反的。如下圖，以電容C268為例，
9,我司內(nèi)槽是用鑼床鑼出，因?yàn)殍尩妒菆A的，不能鑼成直角，如果對(duì)這個(gè)要求嚴(yán)格的客戶這里一定要注意一下！
10,如果只有細(xì)微差別的板子(細(xì)微差別指的可能是只有極個(gè)別線路，或是字符不一樣，其它的外形，大部分層都是一樣）拼在一起,也沒有真實(shí)的填寫拼版款數(shù)，又沒有給于備注是幾款板，從而導(dǎo)致做成只做了一種板，建昇電路一律不負(fù)責(zé)任!
1）真實(shí)填寫拼版款數(shù)
2）細(xì)微差別指的是如下圖(這只是案例中的一部分），只有路間的字符層不一樣，其它的都一樣！
11.
關(guān)于方孔：
我司不做金屬化方形孔、方槽; 這種工藝需要采取特殊工藝鉆孔，我司無(wú)法做到。
故文件設(shè)計(jì)中的：
長(zhǎng)方孔 默認(rèn)按方孔寬度為直徑做成 橢圓孔；
正方孔 默認(rèn)按方孔寬度為直徑做成 圓孔；
一定要做成金屬化長(zhǎng)方孔或者正方孔的客戶請(qǐng)慎重下單，我司不接受此類投訴；
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